Page 38 - 《橡塑智能与节能环保》2019年1期

综述与专论 Surveys and Forum

具有良好的导热能力和绝缘特性，
其作用就是填充发热功率器件与散
热器之间间隙，是替代导热硅脂导
热膏加云母片（绝缘材料）的二元
散热系统的理想产品。该产品的导
热系数是2.45W/mK，而空气的导热
系数仅有0.03W/mK；抗电压击穿值
在4000V以上，在大部分电子设备中
有绝缘要求都可以使用。
随着电子设备不断将更强大
的功能集成到更小组件中，温度控
能紧密牢固地贴合热源器件和散热 合剂是单组分室温固化的一类黏合
制已经成为设计中至关重要的挑战
片，将热量快速传导出去。不同的 剂，依靠接触空气中水分子而固
之一，即在架构紧缩，操作空间越
导热硅胶所具备的导热系数相差很 化。典型的导热硅胶灌封料是双组
来越小的情况下，如何有效地带走
大。普通的导热硅胶加入三氧化二 分的，其中包括加成性和缩合型两
更大单位功率所产生的更多热量。
铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼 类。具有具有导热，绝缘，防震性
导热硅胶产品的导热系数是1.75W/
等导热物质。 能，材质柔软表面自带黏性，操作
mK，抗电压击穿值在4000V以上，
导热耐高温硅橡胶。该胶耐 方便。
本身具有一定的柔韧性，很好的贴
侯性极强：耐老化、电绝缘性能、 导热硅胶片的种类。根据标准
合功率器件与散热铝片或机器外壳
防水、耐臭氧、紫外线辐射，能长 划分标准不同，有普通的导热硅胶
间的从而达到最好的导热及散热目
期适应臭氧、气、油、高压、强 片、高导热硅胶片、背胶导热硅胶
的，符合目前电子行业对导热材料
磁、紫外辐射及日晒雨淋的恶劣环 片。目前国内常用的导热硅胶片导
的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传
境；具有优越的防震、电气绝缘性 热系数从0.8~3.0W/mK，通用型号有
热界面材料中的一种，具有良好的
能佳、吸振性及稳定性，保障了电 HD1500，HD2000，HD3000，TP080，
导热能力和高等级的耐压，其作用
子产品在动输途中及使用过程中的 TP100，TP120，TP150，TP200，
就是填充处理器与散热器之间大要
安全系数；黏接强度高、固化速度 TP250，TP300。
求，是替代导热硅脂导热膏加云母
快，使用即经济又方便，适合手动
片的二元散热系统的最佳产品。该
及机械施胶，可在任何工作环节中 5 导热硅胶的应用及其发展方
类产品可任意裁切，利于满足自动
使用。导热耐高温硅橡胶主要应用 向
化生产和产品维护。
于诸如低压大电流变压器的黏结和 电子设备中传统应用到的导热
随着工业生产和科学技术的
密封；雷达磁场线圈的导热绝缘； 介质材料主要有导热硅脂、导热硅
发展，人们对材料不断提出新的要
各种高温功率管与散热器、印制板 胶、导热云母片、导热陶瓷片、导
求。在电子电器领域，由于集成技
的组装；微包装技术、电用电器及 热相变材料，这里要向大家介绍的
术和组装技术的迅速发展，电子元
军用电器等高温散热体。普通的导 是新一代导热材料—软性硅胶导热
件、逻辑电路向轻、薄、小的方
热硅胶加入三氧化二铝等，高导热 绝缘垫。
向发展，发热量也随之增加，从而
硅胶加入的是氮化硼等导热物质。 电子导热绝缘材料其中SPE系列
需要高导热的绝缘材料，有效的去
导热硅胶黏合剂或灌封料的生产厂 高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正
除电子设备产生的热量，这关系到
家一般可以根据需要制作不同的导 被广泛地应用在汽车、显示器、计
产品的使用寿命和质量的可靠性。
热系数、固化速度、黏稠度、颜 算机和电源等电子设备行业。软性
传统的解决电子设备散热的方法，
色、软硬度等，导热硅胶片（垫） 导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中
是在发热体与散热体之间垫一层绝
生产厂家一般可以根据需要制作不 的一种，是片状材料，可根据发热
缘的介质作为导热材料，如云母、
同形状的制品。典型的导热硅胶黏 功率器件的大小及形状任意裁切，

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