Page 34 - 《橡塑智能与节能环保》2019年1期
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综述与专论 Surveys and Forum


                                               障率就上升一倍。                        热目的,符合电子行业的要求。
                                                   LED灯具热量传导有三个基本                  导热硅胶片有普通的导热硅胶
                                               环节,芯片到外延,外延到封装基                 片、低导热硅胶片、双面背胶导热
                                               板,基板到散热片或机壳。目前LED               硅胶片,高导热硅胶片和导热矽胶
                                               散热技术问题是LED结点受温度限                片等。目前国内导热硅胶片导热系
                                               制,一般情况下最高温度在125℃;               数从0.8~4.5W/mK,  导热系数的测
                                               设计值是90℃,与环境空气温差只                试标准有三种,不同的测试标准得
                                               有55℃。而且LED散热不能采用风扇              出的数据会有所不同等等。
                                               而是采用的自然对流散热法,更何                     导热硅胶片具有优异的导热性
                                               况LED散热设计还必须满足LED照明              能(散热性能),固化后的导热系
                                               灯具的光学需求。另外,LED散热设               数[W/(mk)]达到1.1~1.5,为电子产
                                               计还必须满足灯具造型需求,这样                 品提供了高保障的散热系数,为电
                                               才有更好的卖点,而灯具造型设计                 子产品(特别是需要高散热产品)在
                                               限制了散热设计。如果为了容易散                 使用过程中的稳定起到保障作用,
                                               热光源分散排列,而降低了光学效                 提高了产品的使用性能及寿命;具
                                               率,这就得不偿失了,LED散热成本               有优越的电气性,耐老化、抗冷热
                                               是非常高的,体积和重量的限制了                 交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性
                                               LED照明灯具不能够填充大量的高导               能,功率衰退率、防震、防水、吸
                                               热系数导热材料。导热材料包括:                 振性及稳定性,增加了电子产品在
                                               高导热硅胶片,硅脂,焊料,相变                 使用过程中的安全系数;具有卓越
                                               材料等等;其中又以导热硅胶片,                 的黏接强度,尤其对电子元器件、
                                               高导热硅胶垫片性价比最高,导热                 铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的
                                               散热材料的首选。TL系列高导热硅                附着力,同时起到既具有优异的
                                               胶片是高性能间隙填充导热材料,                 密封性、又具有优异的黏接和导热
                                               导热硅胶片主要用于电子设备与散                 作用;固化速度快,易于挤出,但
                                               热片或产品外壳间的传递界面。具                 不流淌,操作方便,可手动施胶也
                                               有良好的压缩性能以及具有优良的                 可机械施胶,不漏胶,满足任何工
                                               热传导率。导热硅胶片在使用中能                 作环境及工况场所,具有简易、方
                                               保持良好密封,完全使电子原件和                 便施胶的好处;是一种无毒、无刺
                                               散热片之间的空气排出达到接触充                 激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、
                                               分,散热效果明显增加。同时导热                 无污染、更安全环保,已通过欧盟
                                               硅胶片具有一定的自黏性,在产品                 RoHS标准,同时让工况操作人员和
                                               的安装过程中操作方便不易脱落,                 使用电子产品的消费者用得放心,
                                               便于操作省时省力。                       为安全环保提供了双重保障;具有
                                                   现在电子产品结构越来越小,               优异的耐高低温性能,短期耐300℃
                                               散热要求越来越高。导热硅胶片的                 高温,长期耐高温280℃,耐低
                                               导热系数高,辅助散热能力非常                  温-60℃。
                                               强,耐电压击穿值在5000V/以上,                  软性导热硅胶片是传热材料
                                               具有一定的柔韧性,导热硅胶片能                 中的一种,具有良好的导热能力和
                                               很好的贴合功率器件与散热铝片或                 高等级的耐电压能力,导热硅胶片
                                               机器外壳从而达到最好的导热及散                 作用就是填充处理器与散热器之间



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