Page 33 - 《橡塑智能与节能环保》2019年1期

Surveys and Forum 综述与专论

液体或者黏稠液体的形态存在的。 片的最主要目的是减少热源表面与 性，一贴即可。完成发热部位与散
导热硅胶具备长期的稳定性与可靠 散热器件接触面之间产生的接触热 热部位的热传递，增加导热面积，
性。能够保证在一个相当长的时期 阻；导热硅胶片可以很好的填充接 同时还起到减震绝缘密封等作用，
内，持续为处理器与散热器进行导 触面的间隙；由于空气是热的不良 能够满足设备小型化、超薄化的无
热换热。 导体，会严重阻碍热量在接触面之 风扇设计要求，是极具工艺性和使
导热硅胶片是以硅胶为基材， 间的传递，而在发热源和散热器之 用性的新材料。
添加金属氧化物等各种辅材，通过 间加装导热硅胶片可以将空气挤出
特殊工艺合成的一种导热介质材 接触面；有了导热硅胶片的补充， 2 电子电器设备使用导热硅胶
料，是专门为利用缝隙传递热量的 可以使发热源和散热器之间的接触 片的原因
设计方案生产，能够填充缝隙，完 面更好的充分接触，真正做到面对 单组份高导热电子硅胶属于室
成发热部位与散热部位间的热传 面的接触，在温度上的反应可以达 温固化有机硅橡胶以进口有机硅为
递，同时还起到绝缘、减震、密封 到尽量小的温差。 主体，高品质导热材料、填充料等
等作用，能够满足设备小型化及超 软性导热硅胶绝缘垫是传热 高分子材料精制而成的单组分电子
薄化的设计要求，是极具工艺性和 界面材料中的一种，是片状材料， 导热硅胶；它通过与空气中的水份
使用性，且厚度适用范围广，是一 可根据发热功率器件的大小及形 缩合反应放出低分子引起交联，而
种极佳的导热填充材料。 状任意裁切，具有良好的导热能 硫化成高性能弹性体，是一种经过
导热硅胶的高可靠性高可压 力和绝缘特性。该产品的导热系数 补强的中性有机硅弹性胶，完全固
缩性，柔软兼有弹性高导热率天然 是2.45W/mK，而空气的导热系数 化后，具有优异的耐高低温变化性
黏性，无需额外表面额黏合剂满足 仅有0.03W/mk；抗电压击穿值在 能，不会因元件固定后产生接触缝
ROHS及UL的环境要求应用方式：线 4000V以上，在大部分电子设备中 隙而降低散热效果。
路板和散热片之间的填充IC和散热 有绝缘要求都可以使用。长宽规 在电子电器设备PC行业，尤其
片或产品外壳间的填充IC和类似散 格是400mm×200mm，工艺厚度从 LED行业已发展多年了：经过多年
热材料（如金属屏蔽罩）之间的填 0.5~5mm不等，每0.5mm厚度一加， 验证，专业评估LED芯片在工作时
充。 即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到 有30%~35%电能转化成光能，另外
导热硅胶片功用：绝缘、导 5mm，特殊要求可增至10mm，厚度的 65%~70%的转化成了热能。LED对温
热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压 可选择性，是其他导热材料所不能 度影响非常敏感，一般来说，在结
缩、缓冲等。用于电子电器产品的 的。工作温度一般在-50~220℃， 温125℃以下LED才可以避免性能下
控制主板，电机内、外部的垫板和 因此，是非常好的工业制品导热材 降甚至失效。70%的故障来自于LED
脚垫，电子电器、汽车机械、电脑 料，又特别柔软，使用非常方便， 温度过高，并且在负载在额定功率
主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任 撕开保护膜，平整光滑，富有弹 的一半情况下温度每升高20℃，故
何需要填充以及散热模组的材料。
电子设备中传统应用到的导热介质
材料主要有导热硅脂、导热硅胶、
导热云母片、导热陶瓷片、导热相
变材料，新一代导热材料—软性硅
胶导热绝缘垫。电子导热绝缘材料
其中SP系列高导热系数软性硅胶导
热绝缘垫正被广泛地应用在汽车、
显示器、计算机和电源等电子设备
行业。
电子电器设备选用导热硅胶

China Rubber/Plastics Intelligent Manufacturing And Environmental Protection 2019.01 5