Page 36 - 《橡塑智能与节能环保》2019年1期

综述与专论 Surveys and Forum

常温下可以固化的一种灌封胶，和 行业，现在新的散热方案就是去掉
导热硅脂最大的不同就是导热硅胶 传统的散热器，将结构件和散热器
可以固化，有一定的黏接性能。结 统一成散热结构件。在PCB布局中将
构上工艺工差的弥合，降低散热器 散热芯片布局在背面，或在正面布
和散热结构件的工艺工差要求具有 局时，在需要散热的芯片周围开散
减震吸音的效果，安装，测试，可 热孔，将热量通过铜箔等导到PCB背
重复使用的便捷性，导热硅胶片为 面，然后通过导热硅胶片填充建立
稳定固态，被胶强度可选，拆卸方 导热通道导到PCB下方或侧面的散
便；有弹性回复，可重复使用。导 热结构件，对整体散热结构进行优
热双面胶一旦使用，不易拆卸，存 化，同时也降低散热方案的成本。
在损坏芯片和周围器件的风险，不
易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤 4 导热硅胶的的主要类别
芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油 导热硅膏和导热垫片。导热
污等干扰因素，不利于导热和可靠 硅膏是硅油和导热填料的机械混合
防护。导热硅脂不能拆卸，必须小 膏状物，具有随时定型、导热系数
心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底， 高、不固化、对界面材料无腐蚀等
特别在更换导热介质测试中，会对 特点。在电子设备中，各种电子元
测试数据的可靠性产生影响，从而 件之间有许多接触面和装配面，他
影响正确的判断。 们之间存在空隙，导致热流不畅，
导热硅胶片在导热系数方面可 为了解决这一问题，通常在接触面
选择性较大，可以从0.8~3.0W/mK以 之间填充导热硅膏，利用导热硅膏
上，且性能稳定，长期使用可靠。 的流动来排除界面间的空气，降低
导热双面胶目前最高导热系数不超 乃至消除热阻。导热垫片是经过特
过1.0W/mKm的，导热效果不理想； 殊的生产工艺加工而成的片状导热
导热硅脂属常温固化工艺，在高温 绝缘硅橡胶材料，具有表面天然黏
状态下易产生表面干裂，性能不稳 性，高导热系数、高耐压缩性、高
定，容易挥发以及流动，导热能力 缓冲性等等特点，主要应用于发热
会逐步下降，不利于长期的可靠系 器件与散热片及机壳的缝隙填充材
统运作。导热硅胶片的性能优点， 料，因其材质的柔软及在低压迫力
弥合结构工艺工差、降低散热器以 作用下的弹性变量，可于器件表面
及散热结构件的工艺工差要求。导 甚至为粗糙表面构造密合接触，减
热硅胶片厚度软硬度可根据设计的 少空气热阻抗，很好的解决了导热
不同进行调节，因此在导热通道中 硅膏在高温后有硅油渗出、表面积
可以弥合散热结构，芯片等尺寸工 存灰尘等等缺点。
差降低，对结构设计中对散热器件 导热阻燃硅橡胶材料。阻燃导
接触面的工差要求特别是对平面度 热电子硅胶具有优异的阻燃性能，
粗糙度的工差，如果提高加工精度 固化后的胶体具有高度绝缘耐高
则会在很大程度上提高产品成本， 压，阻燃等级达UL94-VO级，为电子
因此导热硅胶片可以充分增大发热 产品提供了高保障的阻燃系数，为
体与散热器件的接触面积，降低了 产品在使用过程中的稳定起到保障
散热器的生产成本。除了传统的PC 作用，提高了产品的使用性能及寿

8 橡塑智造与节能环保 2019年 总第25期 第3卷 第1期