Page 50 - 《橡塑技术与装备》2023年7期
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橡塑技术与装备                                          CHINA RUBBER/PLASTICS  TECHNOLOGY  AND EQUIPMENT

             加，尤其 5G 高频通信对 PI 绝缘导热膜提出了更高的                      在 2  000  t 以上。而在国内，电子级及以上的 PI 薄膜
             要求。5G 时代下的电子产品普及拉动了 PI 导热膜需                       市场主要由海外公司瓜分。国内大约有 20 多家电子级
             求。各类消费电子中，智能手机对散热材料的需求量                           PI 薄膜制造厂，大部分企业供应电子产品性能要求较
             占比最大。随着 5G 技术的推广，平板电脑因其携带                         低的覆盖膜，少数企业能生产高性能的电子级聚酰亚
             方便、显示效果良好等优点，赢得了更多市场商机，                           胺薄膜 ；更为高端的超薄透明 PI 薄膜，国内企业还未
             超薄化的发展趋势有望扩大 PI 导热膜需求。随着个人                        实现商业化生产。目前国内已初具规模的电子级 PI 薄
             电脑性能的不断提高，功耗和发热量会大幅增加，单                           膜生产能力的企业有时代新材、丹邦科技、瑞华泰等。
             台所需的散热膜面积扩大，未来 PC 所需要的 PI 导热                          国内聚酰亚胺薄膜生产工艺还处于追赶阶段，
             膜也有望增加。                                           2019 年我国电子级 PI 膜的产能不到 1  000  t，随着我
             1.2 供给端市场                                         国对高端电子级 PI 薄膜需求的不断增加，2019 年陆
                 由 于 PI 薄 膜 价 格 高昂、 研 发 难 度 大、 技术 壁            续有 PI 膜下游的上市公司进行行业向前一体化整合，
             垒极高，目前高端 PI 薄膜市场主要被美国、日本、                         在资本的助力下，越来越多的下游企业开始引进国外
             韩国等国家垄断。根据 SKCKOLONPI 数据显示，                       先进的生产设备，布局电子级 PI 膜行业。未来，随
             SKCKOLONPI、 钟 渊 化 学、 东 丽 - 杜 邦、 杜 邦 分             着新建 PI 薄膜生产线量产，其产能及技术水平与国际
             别占全球电子级 PI 膜的市场份额的 23.0%、20.0%、                   PI 薄膜巨头差距有望缩小。
             10.0% 和 8.0%，这些企业的集中度较高，产能规模多

                                            2019 年国内各 PI 薄膜企业新建产能情况
                     公司名称                    项目名称                  年产能 /t       开始建设时间            进展
                 苏州聚萃材料科技                 黄色 PI 和透明 PI                /         2019 年 2 月         /
                     江苏中天          高性能聚酰亚胺（微电子 PI 及 MPI）             600        2019 年 2 月       试产中
                   株洲时代华晟                 化学法高性能 PI 膜                 /         2019 年 3 月    2020 年 6 月投产
                                                                        2
                   惠生泰州新材                   电子级 PI 膜             1 000 万 m 等量   2019 年 3 月         /
                     株洲时代                 化学法高性能 PI 膜               2 000       2019 年 4 月         /
                     山东海诺                 电子信息绝缘 PI 膜                 /         2019 年 5 月         /
                 深圳瑞华泰薄膜科技                 高分子新材料                     /         2019 年 5 月     2025 年投产
                     湖南国柔                     PI 薄膜                 1 000       2019 年 6 月         /
                   江西科昂电子                  高性能 PI 薄膜                3 500       2019 年 6 月         /
                   浙江中科玖源               柔性显示 PI 浆料 /CPI 膜           4 500       2019 年 8 月   2020 年下半年投产


             2 电子级聚酰亚胺薄膜的研究进展                                  高度取向的有序排列，因此 PI 薄膜 CTE 明显降低，
             2.1 挠性覆铜板用 PI 膜                                   但是如果 PI 分子结构引入刚性基团致使聚合物刚性太
                 FCCL 使用的 PI 基膜和覆盖膜不仅要求具有良好                    强，分子链过分僵硬，分子链之间不会卷曲纠缠，则
             耐热性能和机械性能，还必须具备优异的挠曲性、尺                           固化后 PI 膜韧性太低、太脆而没有应用价值。如日本
             寸稳定性和介电绝缘性能。                                      东邦大学 Hasegawa 合成的刚性聚酰亚胺 PMDA/PPD
             2.1.1 高尺寸稳定性的 PI 膜                                的 CTE 低至 2.8 ppm/℃，但是该薄膜非常脆，失去了
                 FCCL  领域中利用低热膨胀系数（CTE）来描述                     应用价值    [1] 。吉林大学   [2]  发明了一种高黏附性低线膨
             PI 薄膜的高尺寸稳定性。FCCL 的低膨胀系数要求  PI                    胀系数聚酰亚胺膜材料及其制备方法 , 合成含刚性结
             薄膜的 CTE 尽量与铜接近，即聚酰亚胺薄膜的热膨                         构且引入氰基基团的氨基单体，利用所合成的氨基单
             胀系数在 15~18  ppm/℃  范围内，可减少两者之间因                   体与含刚性结构的其他二胺单体与酸酐单体缩聚成聚
             CTE 差别较大而引起的界面应力。目前，降低  PI  薄                     酰亚胺膜。黏附性和线膨胀系数两方面性能都达到最
             膜 CTE 的主要方法是采用分子结构设计以及成膜工艺                        优，CTE  可由 21.42  ppm/℃  降至  13.27  ppm/℃，可
             的改进。                                              应用于高黏附性材料领域并提供低的线膨胀系数。日
                 芳香族聚酰亚胺在设计分子结构时引入氢键、刚                         本日立   [3]  公开了一种包含双马来酰亚胺可加成固化的
             性、平面结构单元的，分子链平直，空间位阻小，在                           聚酰亚胺，引入刚性链节，获得的聚酰亚胺薄膜具有
             亚胺化时聚合物分子链会形成紧密的堆积，面内形成                           低 CTE 值 4  ppm/℃，可用作覆铜层压板、柔性印刷

                                                                                                         7
             ·2·                                                                               第 49 卷  第 期
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