Page 49 - 《橡塑技术与装备》2023年7期

综述与专论 潘丽 等·电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展

电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和

研究进展

潘丽，刘甜甜，武海涛，冯翀
( 华阳集团产业技术研究总院新材料产业技术研究分院，山西 太原 030024)

摘要 ： 电子级聚酰亚胺薄膜（PI 膜）作为重要的柔性绝缘高分子材料，广泛应用于挠性印制电路板、柔性显示和 5G 通信用
导热膜等领域，各种高性能的电子级聚酰亚胺薄膜市场前景广阔，近年来受到科研工作者和公司的广泛关注。本文综述了在不同
电子应用领域 PI 膜的市场现状和研究进展，指出各类型 PI 膜存在的技术难题，并概述了其解决方法，但是距离工业化生产还有
较大差距，对电子级 PI 膜未来的发展提出了建议。
关键词 ： 电子级聚酰亚胺薄膜 ；柔性印制电路板 ；柔性显示 ；导热膜
中图分类号 ： TQ323.7 文章编号 ： 1009-797X(2023)07-0001-05
文献标识码 ： B DOI:10.13520/j.cnki.rpte.2023.07.001

聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film，PIF），简称 PI 的一种具有可挠性的印刷电路板，广泛应用在手机、
膜，具有优异的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温性能、化 笔记本电脑、导航设备、航空航天设备等电子产品中。
学稳定性以及力学性能、介电性能，与碳纤维、芳纶 其中，挠性覆铜板（FCCL）占整个原材料的 40%，
纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大 “ 卡脖子 ” 而 PI 薄膜可制成挠性覆铜板（FCCL）基板和覆盖膜，
高分子材料。根据用途，PI 薄膜可分为以耐热、绝缘 实现 FPC 的可挠性。2018 年全球 FPC 的产值规模达
为目的的电工级 PI 薄膜和附有低膨胀系数、高挠性 126.5 亿美元，同比增长 1.4%，随着电子产品小型化
等要求的电子级 PI 薄膜。电子 PI 薄膜作为挠性覆铜 需求的不断增加，预计 2022 年全球 FPC 产值规模有
板（FCCL）、封装基板（COF）等的核心原材料，是 望达到 149 亿美元左右，将拉动原材料 PI 薄膜的需求。
当前 PI 市场最大且最快的应用领域。在电子产品的柔 1.1.2 OLED 柔性显示
性显示方面，OLED 正向折叠化、卷曲化的方向发展， OLED 为有机发光二极管，柔性显示已成为当下
应用产品从手机向电视等拓展，为 PI 薄膜提供了广阔 OLED 产业的主流趋势，PI 膜是实现智能手机 OLED
的市场前景。随着先进电子及 5G 高频通信技术的应 柔性显示的关键。2019 年柔性基底 OLED 的产能为 1
2
用，作为重要的绝缘材料 PI 薄膜面临越来越高的导热 148 万 m ，占 OLED 产业的比例为 62.0%，超过了刚
性能要求，高导热 PI 膜成为电子消费领域较为广泛的 性基底 OLED。随着智能手机的不断更新，预计 2023
2
应用之一。电子级聚酰亚胺薄膜的研发和产业化随着 年柔显基底 OLED 面板产能将增长至 1 969 万 m 。近
市场要求逐步向高性能、功能化、低成本等方向发展， 年来，柔性基板需求增速快，带动 PI 浆料市场规模提
受到众多生产商和科研工作者的广泛关注。本文将对 升，2019 年全球 PI 基板材料的市场规模约为 3 981
电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展做主要介 万美元，预计 2022 年即将达到 8 538 万美元。
绍。 1.1.3 5G 通信
近几年，电子器件的发展向微型化、薄型化、集
1 电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状 成化转变，在运行过程中单位体积产生的热量急剧增
1.1 下游市场需求
作者简介 ：潘丽（1987-），女，化工工程工程师，现主要
1.1.1 挠性印制电路板（FPC） 从事新材料专业。
FPC 是一种以挠性覆铜板（FCCL）为基材制成 收稿日期 ：2022-07-08

年
2023 第 49 卷 ·1·