Page 47 - 《橡塑智造与节能环保》2021年11期

车用制品技术与应用 ■

基于有机硅具有独特的物理化学性能及出色的耐
老化等性能，目前较为普遍的热管理方案是使用具有
一定导热系数的有机硅灌封胶将电磁感应元器件进行
整体灌封。
然而随着导热系数的提升，有机硅高导热灌封胶
在应用上也面临着一些难点：
灌封胶流动性低、灌封工艺难实现：导热系数相
同，流动性较低的导热灌封胶不能最大程度填充元器
件之间的细小缝隙，难以实现灌封工艺。同时，也不
能减少整体热阻，难以达到最优导热效果。但在配方
设计上，很难同时兼顾高导热和流动性。
高温固化后灌封胶应力大，磁芯易开裂：弹性模 瓦克4W/mK高导热灌封胶与竞品铺平性对比
量和线性热膨胀系数较大的灌封胶材料，高温时会发
生膨胀进而产生较大的内应力。对OBC中电感元器件来
说，内应力较大会使原本质地脆弱的磁芯更易开裂，
导致电感量检测值急剧下降并失去其原有功能。
硬度较高、减震能力差：市场上高导热的有机硅
灌封胶通常硬度较高，一般在邵氏A级别，材质偏硬。
硬度较低的有机硅灌封胶固化后，更能消除大多数的
机械应力起到减震保护效果。
全球第二大有机硅生产商瓦克化学凭借自身在有
机硅技术领域的优势，开发出一款性能优异，适用于
OBC的有机硅4W/mK高导热灌封胶。
作为一款加成型双组份产品，瓦克4W/mK高导热 跌落测试后，线圈灌封保持完整
灌封胶具有优异的流动性、低模量以及优异的导热性 附于基材表面，保持灌封部件的完整性。
能，是OBC功率元器件灌封保护的理想材料，它具有如 低模量，低应力、低硬度：瓦克4W/mK高导热灌
下特点和优势： 封胶在加成反应的固化过程中无小分子释放，材料本
高导热：导热系数4W/mK（ASTM D5470），更有效 身无收缩现象。固化后模量、线性热膨胀系数及硬度
地帮助高功率OBC散热元器件实现导热功能。 均较低，对于一些应力敏感的电子元件，例如电感中
更好的铺展性能，自流平，优异的钻缝能力：在 的磁芯，具有非常好的保护作用。
实现高导热的同时仍能保持较好的动态混合粘度（仅 除了这款4W/mK的高导热有机硅灌封胶外，针对
为16Pa.s），与竞品相比，单位体积铺展直径更大 新能源电动汽车电子电器零部件市场，瓦克化学同时
（取样1ml）。 还开发出更低粘度、1.2W/mK和2.0W/mK等不同导热系
具有粘附性：能够紧密地吸附在元器件表面。尤 数的高性能有机硅导热灌封胶，为客户提供量身定制
其在经过跌落测试（GB/T 4857.1）后，仍能较好地吸 的解决方案。

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