Page 73 - 《橡塑技术与装备》2022年9期
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理论与研究 曹广如 等·橡胶与金属硫化黏接中的金属表面处理工艺研究进展
看出,黏结强度随溶液浓度以及老化温度均先提升后 增大,但当功率过大时其金属表面产生汽化现象,导
下降。 致增速减缓 ;
2.7 阳极氧化处理工艺 (2)火山口状凹坑的直径随着离焦量由零往正负
阳极氧化工艺是一种利用外加电流使金属在电解 向增加而增大,当处于正方向时,火山口状凹坑的直
液中形成一层氧化膜的过程。通常应用于铝合金,可 径增大速率较快,当处于负方向时,火山口状凹坑的
以提高合金表面硬度和耐磨性。 直径增大速率较缓慢,但当离焦量绝对值过大时,激
王春艳等 [21] 对钛合金采用 NaOH 阳极氧化处理 光功率密度过低,不能达到金属熔点形成火山口状凹
测试剥离强度,得到以下结论 :阳极氧化的电压和时 坑;
间不同,所形成的氧化膜厚度不同,使钛合金试样表 (3)火山口状凹坑的直径随着激光脉宽变宽先增
现出不同的颜色。NaOH 阳极氧化后 TB8 钛合金的表 大后减小,当脉宽较小时,功率密度超过金属汽化阈
面微观形貌,阳极氧化工艺在试样表面形成离散分布 值,随着激光脉宽变宽金属汽化程度减小,金属熔化
的颗粒状凹坑,并在凹坑底部形成多孔的氧化膜。首 程度提升,火山口状凹坑的直径增大,当激光脉宽减
先,形成的氧化膜亲水性较好,有利于提升金属表面 小使得功率密度小于金属汽化阈值时,激光脉宽继续
和胶黏剂的黏结强度 ;其次,氧化膜表面粗糙度提升, 增加,金属熔化程度降低,火山口状凹坑的直径减小;
增大了比表面积,有利于提升黏接力 ;此外,胶黏剂 (4)火山口状凹坑的直径随着辅助气体气压增大
渗透到氧化膜孔内,需要更大的剪切力才能破坏黏接 先急剧增大再缓慢增长,需要辅助气体气压达到一定
界面。 数值才能得到合适的火山口状凹坑形状。
2.8 激光毛化处理工艺
激光毛化 [22~23] 技术是一种新型金属表面处理工 3 结语
艺,在轻量化应用方面用途广泛 [24~28] ,对金属进行激 在橡胶与金属硫化黏接中,以上几种工艺,砂纸
光毛化时仅有表面很薄的一层受到影响,主要用于对 打磨和酸洗由于效率低下、效果不好已经淘汰 ;喷砂、
金属材料表面性能的改善。 抛丸应用广泛,但是仍然存在噪声、粉尘等环境污染
彭亚南等 [29] 采取对钛合金板进行不同脉宽度和电 问题 ;磷化应用较为广泛,但存在化学污染的问题 ;
流强度的激光毛化处理制成金属 - 高分子连接件产品, 硅烷化、阳极氧化和激光毛化等新工艺仍需要进一步
并通过与喷砂以及阳极氧化对比拉伸强度试验和剥离 的研究和推广应用。新工艺的发展有利于提升生产效
强度试验对金属 - 高分子链接件性能分析结果,试验 率、减小污染、建设环保产业,为我国橡胶产业的新
表明采取激光毛化处理的方式对于金属 - 高分子连接 发展提供动力。同时在我国大力推动 “ 碳达峰,碳中和 ”
件提升拉伸强度十分奏效,且随着脉宽度和电流强度 双碳目标的背景下,发展绿色环保的新工艺尤为关键。
的增大拉伸强度也会提升,但是对于其剥离强度反而 在新型表面处理工艺的推进下,橡胶金属硫化产业的
会随着脉宽度和电流强度的增大而降低。分析结果可 发展必将一片光明。
知,激光毛化处理金属表面产生火山口状凹坑,其粗
糙度均匀程度较好且处理方法更为有效,所以对于拉 参考文献 :
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伸强度的提升更好 ;但是由于激光毛化对于金属表面
黏合,2003,(4):176.
凹坑处理具有方向一致性,各向异性较差,所以激光 [2] 李昂 . 黏接与胶黏剂 [J]. 特种橡胶制品,2003,24(6):56.
毛化产品的剥离强度会降低。 [3] 王勇 , 瞿连辉 , 曾飞 . 橡胶 / 金属硫化黏接失效原因分析及对
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激光毛化处理性能从微观来看体现在产生的火山
[4] 赵胜 . 黏钢加固技术应用研究 [J]. 经济师,2005(8):295.
口状凹坑,火山口状凹坑形貌几何参数主要受到激光 [5] 黄良平,唐先贺,谭亮红 . 金属表面处理工艺对橡胶与金属黏
功率、离焦量、脉宽以及辅助气体气压 [30] 的影响。李 接性能的影响 [J]. 特种橡胶制品,2003(01); 24(1):34-37.
成冬等 [31] 通过调整激光功率、离焦量、脉宽以及辅助 [6] 边洁,王威强,管从胜 . 表面预处理对 PPS/FEP 复合防腐涂
层结合强度的影响 [J]. 中国表面工程,2003 ; 63(6):42-46.
气体气压等参数,来对火山口状凹坑的金相组织、硬
[7] 刘志文,刘敬福,李赫亮,等 . 表面处理对环氧胶黏涂层剪切
度测定,由结果可得以下结论 : 强度的影响 [J]. 表面技术,2002 ; 31(3):12-13.
(1)火山口状凹坑的直径随着激光功率的增大而 [8] Clearfield H M, Watson T J, Mcnamara D K , et al.
年
2022 第 48 卷 ·23·