Page 90 - 《橡塑技术与装备》2020年1期(1月上半月橡胶)
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橡塑技术与装备(橡胶) CHINA RUBBER/PLASTICS TECHNOLOGY AND EQUIPMENT (RUBBER)
SO 3 、CaO、SiO 2 、BaO、MgO 和 CuO 等。ZnO、
恒 温 搅
裂解炭黑 打散磨碎
MgO 等无机物 ( 见表 2) 可再次作为橡胶制品的硫化剂 拌(酸洗
脱灰) 产品
来提高 S 或其它组分硫化剂对胶料的交联速率或者交 硬脂酸
联程度。另外 ZnO 或其锌盐,能与硫化胶发生硫交联 图 2 深加工处理流程
反应,从而使硫化胶应力松驰速度降低,提高橡胶制
由于 PCB 表面的有机物中碳元素主要以酯基为结
品热稳定性能。
合态,这与橡胶的相容性不好,故采用磨碎混合物,
表 2 PCB 杂质的化学组分
进行酸洗脱去热解炭黑表面的灰分,再与硬脂酸反应,
杂质名称 含量 % 杂质名称 含量 %
ZnO 31.8 717 K 2 O 0.7 471 即硬脂酸的羧基与炭黑表面的羟基发生酯化反应,从
CaO 24.0 311 MgO 0.6 925
16.3 957 0.1 683 而使产品炭黑分子一端有了长链烷基,增强了其与橡
SO 3 RuO 2
15.4 174 0.1 651
SiO 2 Co 2 O 3 胶的黏合。结构有了很大的提高,可替代工业炭黑应
5.1 736 CuO 0.0 956
Al 2 O 3 [28]
2.1 088 Cl 0.0 773 用于橡胶制品中 。
Fe 2 O 3
1.0 222 0.0 735
P 2 O 5 Cr 2 O 3 另外美国 CBp 炭材料工业公司利用纳米技术把
BaO 0.8 974 SrO 0.0 351
0.7 484 PCB 的质量提升为炭黑补强填料的水平,有 3 种牌号
TiO 2
分别为 CBpEX、CBpEX 和 CBpEU 的产品,可代替
3.3.1 PCB 的性质 N500、N600、N700 和 N900 系 列 的 普 通 工 业 炭 黑,
(1)粒径 或与其他工业炭黑并用。
聚集体是炭黑单独存在的最小单元,它的形态特 c.PCB 在 NR 中的应用
性直接影响炭黑的应用性能。炭黑聚集体的粒径是炭 肖国良等做实验(基本配方(单位 :份): NR
黑具有增强作用的首要因素。PCB 是各种型号工业炭 100,炭黑 50,S 2.5,DM 0.6,SA 3,ZnO 5)得 :
黑(如 N110、N330、N660 等)的混合物,其粒径是 ①不处理的 PCB ;②硬脂酸改性的 PCB ;③超细打散
各种型号工业炭黑粒径分布的叠加。其原有各种工业 的 PCB ;④表面改性超细 PCB ;⑤半补强炉黑。对
炭黑在裂解过程中结构并没有被破坏。 NR 硫化胶的影响如表 3 所示。
(2)结构性和表面化学组成 表 3 不同 PCB 的 NR 硫化胶的性能
炭黑结构和表面化学组成是决定 PCB 应用性能的 性能 ① ② ③ ④ ⑤
拉伸强度 /MPa 12.8 13.5 19.9 23.2 21.5
另一关键因素,经研究知 : PCB 表面具有类似于工业 扯断伸长率 /% 530 530 660 640 561
扯断永久变形 /% 16 16 20 20 14
炭黑的结构,但与工业炭黑相比,PCB 表面沉积了更
邵尔 A 型硬度 / 度 59 58 54 53 52
多的有机物。区别在于工业炭黑表面的有机物中碳元
素主要以羧基碳和羟基碳存在,而 PCB 表面的有机物 由表可知 PCB 对 NR 的补强作用大小顺序为 :
中碳元素主要以酯基为结合态 [24] 。 ④ > ③ > ② > ①,其中表面改性超细裂解炭黑的补强
性达到半补强炉黑 (N765) 的水平。这样在实际应用中
3.3.2 应用
只要将配方加以改变完全可以替代部分补强炉黑而不
(1)在橡胶中的应用
a. 直接使用 降低其力学性能,达到降低成本的目的。
不经处理的 PCB :①含无机合物,可直接应用于 d.PCB 在 SBR 中的应用
①当 SBR 中加入 PCB 后,混炼胶的门尼黏度
橡胶成型的生产 ;②用于低等橡胶制品的填料 ( 可以
明显增大,与炭黑 N330 填充 SBR 硫化胶接近 ; tS
与 N330、N550、N660 等按配方混合应用于轮胎中 );
③用于制备橡胶 / 沥青混合物,较一般沥青铺路效果 和 t90 也明显缩短,其值均介于 N330 和碳酸钙填充
SBR 混炼胶之间。②随着 PCB 用量的增加,SBR 硫
佳,或作为沥青、密封产品的填充剂和添加剂。
化胶的拉伸强度、撕裂强度、100% 定伸应力和耐磨
b. 深加工应用
由于 PCB 与工业炭黑在化学组成有一定的差别, 性明显提高 ;当 PCB 用量增至 50 份时,SBR 硫化胶
的拉伸强度提高至 15 MPa,撕裂强度超过 45 kN/m,
而我们又想让 PCB 达到甚至优于工业炭黑的补强性,
其增强效果与炭黑 N774 相当,次于炭黑 N330 [29] 。
那就必需对其进行深加工处理。其流程如下图(图 2)。
(2)其他应用
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