Page 43 - 《橡塑智造与节能环保》2017年8期
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技术与装备
T echnology & equipment
硅（橡胶）弹性体的热循环特性
与填料用量之关系
自从1949年集成电路出现以来，在过去70年里 品是不同的。同样，循环的次数取决于使用者的使用
技术不断进步。而随着功率密度的增加，保护集成电 习惯和电子部件的寿命。所以，设备制造商进选取大
路中的精细半导体，使其化学性质在不断发生环境老 量的多种多样的可靠试验。而大多制造商墨认使用最
化，这样保证设备性能变得越来越重要。特别是自微 极端的环境条件来保证在任何环境中可以达到设计性
电子产品在上世纪90年代上市以来，硅（橡胶）便一 能。
直是集成电路及其组件的封装材料。具体来讲，填充 但在实际应用中表现不佳可能会对电子制造商
硅（橡胶）越来越受欢迎，这是因为可以用填料来调 的品牌造成不可弥补的损害，所以，他们推出产品前
节硅（橡胶）的电热、机械性能，并使这些性能能满 都竭尽全力模拟产品的实际应用性能。电子元件通
足应用之要求。即便如此，有关填料用量对组件可靠 常按 个行业和制造商的规范进行测试。电子工业协
性影响的信息仍然不多。 会（EIA）是美国的一家贸易协会，它促进联合电子
而集成电路是许多现代日常用品（其他包括消费 设备工程委员会（JE-DEC）和美国军用标准（MIL）
类电子产品、电脑及汽车）的重要组成部分。这些应 的使用，并以此比较工业装置的性能。具体来讲，
用场合，电路均要经历各种极端工作条件。例如，消 JESD-22A104C是一种常见的JEDEC标准，它提出了
费类电子产品平均每年要经历365年由℃到60℃的循 在-40~85℃温度区间，停放15min，5min传递，至少
环。计标机的典型温度范围是15~60℃，平均每年300 重复10个循环的试验方法。相比这下，MIL-STD-883：
次循环。最后，飞机在-55~95℃的循环每年平均1460 1008要求在-40~100℃区间在两极端温度下停留30
次。这些值在实际场合会有变化。比如，最低温度取 min，且至少循环500次。由于市场专业化，大多数制
决于储存条件，而最高温度取决于工作过程中的环境 造商依据这些准则进行了更改。三大组件厂商（摩托
条件。所以可以预期，于阿布扎比（AbnDhabi）的消 罗拉，莫特尔和镁光）在-65~150℃对其封装微电子产
费者或雅库茨克（Yakutsk）的消费者所用的电子产 品进行最少500个周期的测试，而质保基于热循环前后
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