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橡塑技术与装备(塑料)                            CHINA RUBBER/PLASTICS  TECHNOLOGY  AND EQUIPMENT (PLASTICS)

             1.3 实验步骤                                              取 若干 份 不同 重 量 的十 六 烷基 三 甲基 溴 化铵
             1.3.1 MMT 的有机化处理                                  (CTAB) 对分散化的无机土进行插层处理,CTAB 与
                 本实验通过 MMT 的有机化处理来完成对 MMT                      MMT 的用量比例分别为 0:1, 1:5, 2:5, 3:5, 4:5, 5:5,
             进行 表面修饰。 蒙脱土 有机化处理 过程 :将 50  g                    实验条件 :机械搅拌,室温,搅拌 2  h。完成有机化
             MMT 与 20 g CTAB 均匀混合并在室温下机械搅拌 2 h                 处理后,对所得有机土进行 XRD 表征,见图 1。
             制得 OMMT。
             1.3.2 纳米复合材料的制备
                 按配方比例准确称取物料 (MMT 占 OMMT 含量
             的 77%),具体如表 1。
                        表 1 PBAT、OMMT 取料表
                PBAT 质量 /g     OMMT 质量 /g     MMT 所占比例
                    65             1.7            2%
                    65             3.6            4%
                    65             5.5            6%
                    65             7.5            8%
                    65             9.7           10%
                 完成称取后,将基料 (PBAT) 与改性剂 (OMMT)
             充分混合后加入双螺杆挤出机,挤出造粒制成复合
             材料粒料。挤出机温度设定为一区 : 130 ℃;二 区:                            a:MMT, b:CTAB:MMT=1:5, c:CTAB:MMT=2:5,
             130℃;三区: 130℃。经挤出的复合材料粒料在 80℃                        d:CTAB:MMT=3:5, e:CTAB:MMT=4:5, f:CTAB:MMT=5:5
                                                                  图 1 插层剂 CTAB 用量对 OMMT 层间距的影响
             下真空干燥箱干燥 2 h,再加入到注塑机中注塑成标准
             样条,注塑温度设定为 :一区 : 90℃;二区: 140℃;                        X- 射线衍射实验常被用来验证有机阳离子是否
             三区 : 130℃;四区: 120℃。                               插层进入 MMT 的片层中。由图 1 可知,MMT 的一级
             1.4 复合材料的性能测试                                     衍射峰出现在 2θ≈7.08°,而 OMMT 的一级衍射峰出
             1.4.1 X- 射线衍射 (XRD)                               现在 2θ≈4.66°,与 MMT 相比较,一级衍射峰有所前移,
                 采用德国布鲁克公司 (Bruker AXS_D8 Advance              并且对于 OMMT 而言,随着插层剂用量的不断增加,
             型多晶 X 射线衍射仪来考察有机土片层间距的变化,                         001 面的一级衍射峰不断向小角移动             [1~3] ,针对我们的
             利用布拉格方程可算出片层 001 面的层间距 d 值。扫                      研究对象一级衍射峰,n=1,λ=0.154  nm 将不同的 θ
             描角度 1.2°~10.0°,扫描速度 1°/min。                       代入布拉格公式计算出相应的层间距 d,如表 2。
             1.4.2 差示扫描量热分析 (DSC)                                       表 2 插层剂用量对层间距的影响
                                                                CTAB 与 MMT
                 美国 TA 仪器公司 Q100 型差示扫描量热仪对该                                 搅拌温度 /℃    搅拌时间 /h  2θ/deg  D/nm
                                                                  的用量比
             复合材料的结晶性能进行分析。                                         0:1         30        2      7.08  1.247 1
                                                                    1:5         30        2      4.66  1.894 0
                 测试过程为快速升温至 180℃,保温 5  min,消                        2:5         30        2      4.06  2.173 1
             除热历史。以 -10℃ /min 的速率降温至室温,记录放                          3:5         30        2      3.44  2.565 4
                                                                    4:5         30        2      2.82  3.129 2
             热曲线 ;然后再次以 10℃ /min 的速率升温至 180℃,                       5:5         30        2      2.54  3.474 1
             记录吸热曲线。
                                                                   由表 2 可以看出 ,  在实验设定的比例范围内,片
             1.4.3 力学性能测试
                                                               层间距随 CTAB 用量的增多而增大,即插层效果越
                 济南蓝光机电技术有限公司,XLW 智能电子和拉
                                                               来越好。当 CTAB 含量为 0 时,d 001 ≈1.247  1  nm,为
             力试验机测试该复合材料的拉伸强度和断裂伸长率。
                                                               设定范围内的最小值。当 CTAB 与 MMT 的用量比为
             拉伸速度 500 mm/min,室温。
                                                               1:5 时,OMMT 的 d 001 ≈1.894  0  nm,大于 MMT 的
                                                               d 001 ≈1.247  1  nm,层间距增大,表明插层剂有机阳离
             2 实验结果与讨论                                                                 [4~6]
                                                               子进入了 MMT 的片层空间            。随着插层剂含量的不
             2.1 固相法插层蒙脱土的工艺研究
                                                               断增大,层间距 d 001 也不断增大,当 CTAB 与 MMT
             2.1.1 插层剂用量对层间距的影响

             ·2·                                                                             第 45 卷  第  10 期
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