Page 46 - 《橡塑智造与节能环保》2017年第3期
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技术与装备
T echnology & equipment
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面积为6.45cm ，而橡胶厚度为6mm。金属基材在使用
之前用甲苯/MEK混合溶剂冲洗。用instron5565拉力试
验机测试橡胶与金属基材之间的剪切力。使用安捷伦
科技公司(AgilentTe-chnologies)610FTIR型光谱仪所
获得所有复合材料试样的ATR-FTLR光谱。
2 结果与讨论
含有不同量HNBR的每种复合材料MDR曲线上的扭
矩如图1所示。这是试样剪切模量（抗剪切变形）的直
接反映。这些曲线表明，与FKM相比，用过氧化物硫化 图2a 贮存模量E′随HNBR含量的变化
HNBR的速度很慢，也许没有FKM时需要更多的硫化剂和
助硫化剂。尽管如此，HNBR可用来帮助降低复合材料
的玻璃化湿度温度。
图2b tanδ随HNBR含量的变化
比不会影响阻尼，因为阻尼是一样的。
不同HNBR含量共混体剪切力与伸长的关系曲线如
图3所示。从图3可以看出，随HNBR含量的增加，与金
属表面的黏合力也随之增大；然而，若共混物中HNBR
超过30%后，则会导致复合材料内聚破坏。在图3中，
共混体的形态或相容性的变化可能导致了破坏模式的
图1 HNBR不同量的FKM/HNBR复合材料的MDR曲线 变化。
（180℃×6 min）
图2a表示出FKM与HNBR共混对玻璃化封变区和橡
胶贮存模量E’的影响（DMTA，10Hz，拉伸模式）。从
图2a可以看出，弹性模量下降明显，50%共混体的屈挠
性提高。
在DMTA测试中，确定玻璃化转变温度Tg的定义有
几种。可以取弹性模量或贮存模量E′的拐点作为玻璃
化转变温度（图2a）和取tanδ（图2b）峰对应的温
度。
tanδ温度曲线上存在两个峰表示聚合物不混溶
(图2b)。HNBR时对二元体系阻尼的影响是，在较宽的
温度范围内，存在较高的阻尼，但比FKM峰值低。图2b
表明，在-42℃,-13℃和34℃处，所有共混物的tanδ
图3 共混体剪切力随HNBR含量的变化
合并。在这些点上，FKM和HNBR的阻尼相同，所以共混
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