Page 67 - 《橡塑技术与装备》2017年18期(9月下半月塑料)
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测试与分析                                                王明辉 等·剪切和拉伸力场对聚乙烯接枝反应的影响





























                                               图 2 LLDPE 接枝 MAH 的红外谱图


              问题。                                               过程中,交联副反应的发生程度,剪切强度提高后,
                                                                接枝率和副反应同时都提高,而拉伸元件在接枝率提
                                                                高的同时,晶点并没有增加,同时熔体流动速率降低
                                                                的幅度较小。这说明在接枝反应过程中,拉伸元件相
                                                                比剪切元件能降低副反应发生的几率,其原因是因为
                                                                拉伸元件在提供了较好的分散和分布能力的同时,其
                                                                剪切强度也较小,体系的局部反应热较小,交联副反
                                                                应发生几率降低。


                                                                3 结论
                     图 3 不同螺杆元件对熔体流动速率影响
                                                                   (1)产品的红外谱图表明,MAH 已经成功接枝
              2.4 不同螺杆元件对晶点影响                                   到 LLDPE 的分子链上。
                  聚乙烯接枝马来酸酐可以作为胶黏剂用于多层共                            (2)   在拉伸力场下,微量的引发剂和单体在基体
              挤阻隔包装,可以用来黏接尼龙层和聚乙烯层,而应                           树脂中分散均匀,同时体系反应热均匀,减少了交联
              用于多层共挤阻隔膜领域的接枝物的要求晶点很少。                           副反应的发生几率。剪切力场下,微量引发剂和单体
              在相同的工艺条件下,置换区不同螺杆元件得到产品                           在基体树脂中分散更加均匀,接枝反应更容易进行,
              的晶点数量见表 3。                                        接枝物的接枝率更高,但同时副反应发生几率也相应
                  实验结果表明,随着剪切强度增加,接枝物的晶                         增加。
              点数量增加,同时熔体流动速率减少相一致。接枝物                              (3)拉伸力场下制备的接枝物,可以保持较高接
              的晶点和熔体流动速率相结合可以更好反应接枝反应                           枝率,同时晶点少,可广泛应用于多层共挤吹膜领域。


                                          表 3 置换区不同螺杆元件对多层共挤膜晶点影响
                                       置换段螺杆元件                 SE32/32  K90/5/32  齿形盘     拉伸元件
                                             2
                             晶点数量(个 /0.25 m )      0.5 mm 以上      1        2       2        1
                                                   0.3~0.5 mm    100      290      360     170
                                                   0.3 mm 以下     300      450      600     310


                    年
              2017     第   43 卷                                                                      ·49·
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