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橡塑技术与装备(橡胶)                              CHINA RUBBER/PLASTICS  TECHNOLOGY  AND EQUIPMENT (RUBBER)

             且 OMMT 与橡胶基体之间的相界面愈发明显,减弱
             了 OMMT 与橡胶基体之间的插层结构效果,这些
             OMMT 团聚体也会成为应力集中点,对橡胶力学性能
             产生不良影响。











              (a)OMMT=1 份,×7 500             (b)OMMT=1 份,×20 000          图 2 橡胶材料滞后圈示意图
                                                               拉伸 / 压缩 - 恢复过程中的 HED 和 tanδ 逐渐增大,
                                                               OMMT 用量超过 4 份时,增大趋势变缓甚至 HED 有
                                                                  所下降。说明共混胶在添加了 OMMT 之后,能量消
                                                               耗增大,阻尼性能提高。分析原因,OMMT 加入到橡
                                                               胶基体中,除了引入了填料粒子之间的内摩擦作用力
                     (c)OMMT=5 份,×3 000          (d)OMMT=5 份,×5 000  之外,其与橡胶基体还产生一定的物理交联作用,这
              图 1 不同 OMMT 含量下,NR/NBR 共混胶扫描电镜照片                 些物理交联点在基体受到外力往复运动过程中的断裂
                                                               和再产生,会消耗许多能量,增大了分子链运动过程
             2.3 OMMT 对 NR/NBR 共混胶阻尼性能的
                                                               的能耗,表现为 HED 和 tanδ 的增大,但 OMMT 用量
             影响
                                                               过多时,在橡胶基体中产生的团聚体会成为应力集中
                 橡胶材料作为代表性的黏弹性材料,分子链运动
                                                               点乃至应力缺陷,能量损耗增幅减缓甚至有所减小。
             存在滞后性,外界做功使材料发生形变,去除外界作
             用力时形变不能立刻恢复,有一部分功被以热能的形
             式耗散掉,这便是橡胶产生阻尼的原因。图 2 表示橡
             胶拉伸 / 压缩 - 恢复过程的滞后圈示意图,即应力 -
             应变曲线图。图中拉伸 / 压缩曲线和恢复曲线所围成
             的阴影部分便是一个周期内的滞后圈,阴影部分面积
             即滞后能量密度(HED : hysteresis  energy  density),
             表征了橡胶在一个拉伸 / 压缩 - 恢复周期内耗散掉的
             能量,而阻尼系数 tanδ 可以用图 2 中滞后圈面积与拉
             伸 / 压缩曲线以下的积分面积比值来表示 :即 tanδ=

             滞后圈面积 / 拉伸(压缩)曲线下的面积,用以表征
             材料受到外力作用时损耗的能量占外界作用总能量的
             比例,二者都表征了材料的阻尼性能。需要注意的是,                          图 3 OMMT 用量对 NR/NBR 共混胶拉伸 - 恢复过程中
                                                                              HED 和 tanδ 的影响
             此阻尼系数 tanδ 与 DMA 测试中得到的损耗因子 tanδ
             并不相同,这是由于前者是特定温度下的阻尼系数大                               表 3 为固定橡胶共混比、硫化体系时,OMMT 用
             小,而后者反应一定温度范围内的阻尼特性变化,且                           量对 NR/NBR 共混胶动态力学性能的影响,图 5、图
             二者的测试方法也不同,因此二者没有可比性。                             6 为不同共混比下体系 DMA 测试结果图。可以看出 :
                 图 3 和图 4 分别为固定橡胶共混比、硫化体系                      随着 OMMT 添加量增大,NR 相对应的 T g1 和 NBR
             时,OMMT 用量对 NR/NBR 共混胶拉伸 / 压 缩-恢                   相对应的 T g2 均略有向低温移动的趋势,趋势不明显。
             复过程中的滞后能量密度 HED 以及阻尼系数 tanδ 的                     而 OMMT 的加入对两相产生了不同的影响效果,其
             影响趋势图。可以看出,OMMT 用量增加,共混胶在                         中 NR 相对应的 tanδ max1 逐渐减小,由 0.814 减小至

                                                                                                         3
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