Page 70 - 《橡塑技术与装备》2019年8期（4月下半月塑料）

橡塑技术与装备（塑料） CHINA RUBBER/PLASTICS TECHNOLOGY AND EQUIPMENT(PLASTICS)

表 3 甘油塑化淀粉的含量 （1）干燥淀粉、聚乳酸，用盘子称取实验所需的
组号 淀粉含量 甘油含量 淀粉置于 80℃的烘箱中干燥 24 h。
1 100 15
2 100 20 （2）将干燥好的淀粉用 30% 的甘油置于高混机中
3 100 25
4 100 30 混合塑化，将共混好的材料静置 24 h，分别加入聚乳
5 100 35 酸、偶联剂 DB-570，偶联剂的定位为 0.4%、0.8%、
1.2%、1.4% 在高混机中共混塑化，将塑化好的材料
挤出造粒，设置的主机频率是 2，由于粉料不易从
用双螺杆挤出机挤出、造粒，淀粉、聚乳酸、偶联剂
料斗出料，通过手动的方法加料，经过多次试验的
的挤出温度如表 8。
摸索，最后得出了一组最好的挤出甘油塑化淀粉的
表 8 淀粉、聚乳酸、偶联剂挤出温度
温度表 4。
一区 二区 三区 四区 五区 六区 七区 八区 九区 机头 熔体
表 4 淀粉挤出温度 135 140 145 155 160 160 155 150 140 160 155
甘油
含量 一区 二区 三区 四区 五区 六区 七区 八区 九区 机头 熔体 （3）将造粒好的粒料用注塑机注塑成样条并对样
15
20 由于甘油含量少，加工条件达不到，没有挤出淀粉粒料。 条进行力学性能测试，淀粉、聚乳酸、偶联剂的注塑
25 温度如表 9。
30 125 130 135 140 145 150 145 140 135 150 150
35 130 135 140 145 150 155 150 145 140 155 155 表 9 淀粉、聚乳酸、偶联剂注塑温度
一区 二区 三区 四区 五区
1.4.3 淀粉粒料的注塑 165 175 170 165 160
将挤出造粒好的颗粒使用塑料注塑成型机
（4）在实验中补充一组实验，在同种步骤的情况
（HTF90WE) 进行注塑，得到拉伸的实验样条，注塑
下将偶联剂换成 KH550，用双螺杆挤出机挤出、造粒，
机温度设置如表 5。
用注塑机将粒料注塑成样条，在挤出的过程中挤出的
表 5 淀粉注塑温度
粒料表面不光滑，注塑的条件控制了多次都没能将粒
甘油组分 一区 二区 三区 四区 五区
15% 料注塑成完整的样条，实验失败。
20% 无料无法挤出
25% 1.4.6 淀粉、聚乳酸、偶联剂、纳米二氧化
30% 150 155 160 165 167 硅共混材料成型加工
35% 150 155 160 165 167
（1）干燥淀粉、聚乳酸、纳米二氧化硅，称取实
注 ：主流道易堵塞，淀粉在主流道中炭化。
验所需的淀粉在 80℃的烘箱中干燥。
1.4.4 淀粉、聚乳酸共混材料成型加工 （2）用干燥好的淀粉与 30% 含量的甘油在高混机
（1）干燥淀粉、聚乳酸。聚乳酸的定位为 20% 用
中共混塑化，将塑化好的材料静置 24 h，将干燥的淀
盘称取所需的材料置于 100℃的干燥箱中干燥 24 h。
粉称量分成五组，将纳米二氧化硅添加在 30% 含量的
（2）先将淀粉与 30% 甘油用高混机共混，将共混
甘油中利用超声波清洗机振荡，再利用 SHR-10A 温
好的淀粉静置 24 h，再加入聚乳酸共混，将共混好的
度设置在 40℃高混机内进行共混。分别加入聚乳酸、
样条静置 24 h，用双螺杆挤出机挤出造粒，淀粉 / 聚
1.2% 含量的偶联剂 DB-570，用双螺杆挤出机挤出、
乳酸挤出温度如表 6。
造粒。淀粉、聚乳酸、偶联剂、纳米二氧化硅的挤出
表 6 淀粉 / 聚乳酸挤出温度 温度如表 10。
PLA
含量 一区 二区 三区 四区 五区 六区 七区 八区 九区 机头 熔体 表 10 淀粉、聚乳酸、偶联剂、纳米二氧化硅挤出温度
20% 145 150 155 156 160 160 155 150 145 160 155 一区 二区 三区 四区 五区 六区 七区 八区 九区 机头 熔体
135 140 145 155 160 160 155 150 140 160 155
（3）注塑机将造粒的粒料注塑成样条对样条进行
力学性能测试，注塑机注塑温度如表 7。 （3）将粒料用注塑机注塑成样条并对样条进行力
表 7 淀粉 / 聚乳酸注塑温度 学性能测试，淀粉、聚乳酸、偶联剂、纳米二氧化硅
PLA 组分 一区 二区 三区 四区 五区 的注塑温度如表 11。
20% 165 175 170 165 160
表 11 淀粉、聚乳酸、偶联剂、纳米二氧化硅注塑温度
1.4.5 淀粉、聚乳酸、偶联剂共混材料成型 一区 二区 三区 四区 五区
165 175 170 165 160
加工

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·52· 第 45 卷 第 期