Page 57 - 《橡塑智造与节能环保》2024年3期
        P. 57
     车用制品技术与应用
                                                            日本DIC新技术!打破热固环
                                                                     氧树脂难回收命运
                                                                日本DIC近日宣布成功开发出耐热200℃以上且可回收的
                                                            环氧树脂固化剂基础技术。
                                                                该技术保持了环氧树脂的优异性能,例如高耐热性/耐久
                                                            性和机械性能,同时为环氧树脂这种被认为难以回收的热固
                                                            性塑料添加了重塑功能。此外,环氧树脂成型件可以重新成
                                                            型以适应应用。这将减少整个产品生命周期对环境的影响,
                                                            有助于实现碳中和。公司计划在2027年进入示范实验阶段。
                                                                 可根据模塑环氧树脂产品的预期应用选择重塑工艺
                                                            发展背景
                                                                近年来,废塑料问题日益成为社会的当务之急,因此,
                                                            全世界正在加紧努力,加紧回收热塑性塑料产品,包括聚对
                                                            苯二甲酸乙酯(PET)瓶。这是可能的,因为热塑性塑料的热变
                                                            形性质。然而,环氧树脂和其他热固性塑料,如汽车和电器
                                                            等需要耐久性和耐热性的应用,很难回收,因为它们在加热
                                                            时会变硬。
                                                                为了解决这一问题,DIC开发了一种基本技术,用于制造
                                                            一种破口环氧树脂固化剂,这种固化剂可以保持环氧树脂的特
                                                            殊性能,特别是耐热性、耐久性、粘合性、机械强度和电绝缘
                                                            性,同时也可以进行重塑。
                                                            技术概览
                                                                DIC的环氧树脂促进了5G电池网络的扩展,并在可再生
                                                            能源领域(包括太阳能和风能发电设备)以及电力半导体等产
                                                                              2024年 第3期   总第555期           23





